AMD正与日月光、矽品合作开发下一代基于晶圆的2.5D桥接互连技术，该技术能显著提升互连带宽并改善功耗效率，为代号Venice的第六代EPYC CPU提供强力支持。此外，AMD与力成科技共同验证了业界首款2.5D面板级EFB互连技术，支持大规模高带宽互连，可部署更高效率的AI系统。 这些技术进展旨在确保AMD Helios机架级平台于2026年下半年准时部署。该平台搭载Instinct MI45
沙利文。第19局，希金斯再轰单杆128分，完成6连鞭，10-9反超奥沙利文。第二十三局希金斯打出单杆88分获胜并率先拿到赛点。第二十四局奥沙利文拿下同样拿下赛点。第二十五局，希金斯取胜，最终希金斯13-12逆转奥沙利文晋级世锦赛8强。
2.5D桥接互连技术，该技术能显著提升互连带宽并改善功耗效率，为代号Venice的第六代EPYC CPU提供强力支持。此外，AMD与力成科技共同验证了业界首款2.5D面板级EFB互连技术，支持大规模高带宽互连，可部署更高效率的AI系统。 这些技术进展旨在确保AMD Helios机架级平台于2026年下半年准时部署。该平台搭载Instinct MI450X GPU、第六代EPYC CPU及ROCm
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发布时间：05:57:41
